厂商动态

意法半导体2025年股东大会批准所有决议

2025年6月20日，中国--服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM)公布了此前在荷兰阿姆斯特丹举行的2025 年股东大会(“2025 AGM”)的投票表决结果。

SiC MOSFET 并联的关键技术

基于多个高功率应用案例，我们可以观察到功率模块与分立MOSFET并存的明显趋势，两者在10kW至50kW功率范围内存在显著重叠。虽然模块更适合这个区间，但分立MOSFET却能带来独特优势：设计自由度更高和更丰富的产品组合。当单个 MOSFET 无法满足功率需求时，再并联一颗MOSFET即可解决问题。

英飞凌OptiMOS™ 80 V、100 V以及MOTIX™功率器件为Reflex Drive无人机提供高性能电机控制解决方案

【2025年6月20日, 德国慕尼黑讯】来自印度的深科技初创公司Reflex Drive选择英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）的半导体功率器件，用于其下一代无人机（UAV）电机控制解决方案。通过集成英飞凌OptiMOS™ 80 V和100 V功率器件，Reflex Drive的电子调速器（ESC）实现了更好的热管理和更高的效率，从而在紧凑的设计中实现了高功率密度。此外，通过采用将XMC1404微控制器与MOTIXTM 6EDL7141 三相栅极驱动器IC结合的英飞凌MOTIX™ IMD701控制器解决方案，实现了紧凑、精准且可靠的电机控制。此举不仅提高了无人机的性能与可靠性，还延长了其飞行时间。

长城汽车基于亚马逊云科技构建全球联络中心 提升客户体验助力海外业务拓展

上海——2025年6月20日 在2025亚马逊云科技中国峰会上，全球知名的汽车制造商长城汽车宣布应用亚马逊云科技Amazon Connect构建全球联络中心，实现了全球客服从统一渠道、客户投诉分级与跟进、闭关管理到统计考核等环节的全链路优化。目前，该系统已在荷兰投入使用，并计划在全球8个国家陆续部署，以全面提升长城汽车海外售后服务质量和客户满意度。此外，长城汽车还使用亚马逊云科技的计算、存储、数据库等服务，作为其全球客户声音管理信息化系统的底层基础设施，加快部署效率并降低运维成本，构建更具竞争力的全球客户服务体系。

开源鸿蒙亮相HDC 2025 共建千行万业的数字底座

从机械传动到智能协同，雅特力助力外骨骼机器人应用创新发展

Proximus Global最新调研显示消费者对旅行eSIM兴趣浓厚

报告指出，尽管目前美国、英国和中国仅有23%的受访消费者使用过eSIM，但消费者在出国旅行时对 eSIM 的使用意愿强烈，这为企业和电信运营商提供了布局消费者 eSIM 解决方案的重要机会

XMOS基于边缘AI+DSP+MCU+I/O智算芯片的音频解决方案矩阵引领行业创新潮流

人工智能（AI）技术正在如火如荼地发展，音频在这个大潮中扮演着一个重要的角色，边缘智能（Edge AI）技术在声音声效处理、话音信息采集、声学环境优化和音频媒体连接等多个领域内正在发挥越来越重要的作用。XMOS在全球首家推出了在一颗芯片上集成AI加速器、高性能DSP、控制MCU和灵活I/O的边缘智能处理器xcore.ai系列，并结合自己及生态伙伴在音频技术领域内丰富的积累，为从高品质音频到智能音频边缘应用等一系列创新提供了支撑。

基于米尔全志T536开发板的多协议物联网关的方案测试

为了充分的应用该开发板，结合T536处理器的特点，这里进一步的进行软件开发，充分利用开发板的硬件资源，完成业务产品的需求。这里以物联网多协议网关应用为研究为目的，首先建立基础的从各个硬件设读取硬件端口的数据，并且通过SOCKET由网络收发的过程。在一般开发物联网网关时可以采用MQTT，MODBUS等协议库，作为标准的通讯，来解决硬件型号采集和对TCP/IP网络发送的过程。但有些业务则需要专有的通信协议来进行通讯，比如TCP、IP或者UDP的方式进行物连信号的网络收发。

米尔出席2025安路科技FPGA技术沙龙

2025年6月12日，由安路科技主办的2025 FPGA技术沙龙在南京正式召开，深圳市米尔电子有限公司(简称：米尔电子)作为国产FPGA的代表企业出席此次活动。米尔电子发表演讲，并展出米尔基于安路飞龙派的核心板和解决方案。现场，米尔与技术专家及生态伙伴共聚一堂，探讨前沿技术趋势，解锁定制化解决方案，共建开放共赢的FPGA生态圈!

TrendForce集邦咨询:库存去化影响2025年第一季前五大企业级SSD品牌的营收，待AI需求推动逐季回升

June 19, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季因新一代AI产品在组装环节遭遇挑战，以及北美地区长期累积的库存仍待消化等因素，主要客户皆大幅缩减订单规模，Enterprise SSD(企业级固态硬盘)平均售价因此显著下滑近20%，导致前五大Enterprise SSD品牌厂第一季营收皆呈现季减，显示市场历经一段调整期。

AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA 开始量产出货

高 I/O、低功耗及先进的安全功能，适用于成本敏感型边缘应用

Microchip 升级数字信号控制器(DSC)产品线 推出PWM 分辨率和 ADC 速度业界领先的新器件

最新 DSC 器件配备专用外设，适用于数据中心电源及其他复杂实时系统

英特尔宣布新任销售及工程技术领导层任命

新的任命符合公司以客户交付为焦点、以工程技术创新为核心的战略方向。

英飞凌加入FiRa®联盟董事会，共筑超宽带未来

【2025年6月19日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）已加入FiRa®（精准测距）联盟董事会。此举标志着英飞凌在推动超宽带（UWB）技术在众多应用场景及垂直领域的未来发展上，迈出了重要一步。自2021年以来，英飞凌一直积极参与FiRa®联盟的工作，此次加入董事会将使公司能够通过推动标准化进程，进一步加速UWB技术的演进。UWB是实现安全测距的关键技术，它支持多种应用场景并且可与其他连接技术和安全解决方案协同工作，助推数字化转型。此外，该技术还适用于诸多传感应用场景，例如存在检测等。