厂商动态

SiC MOSFET界面陷阱检测升级：Force-I QSCV方法详解

本文介绍了Force-I QSCV技术，解释了如何在Clarius软件中使用这些测试，将该技术与其他方法进行了比较，验证了Force-I QSCV在测量速度、稳定性、精度及设备需求方面的显著优势。

尼得科精密检测科技将参展Testing Expo China—Automotive 2025

尼得科精密检测科技株式会社将参展于​2025年8月27日（星期三）～8月29日（星期五）在上海世博展览中心举办的“Testing Expo China—Automotive 2025”。

Power Integrations推出太阳能赛车专用参考设计，采用高效率氮化镓芯片

TrendForce: AI数据中心将规模化导入液冷散热技术，预估2025年渗透率逾30%

Aug. 21, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新液冷产业研究，随着NVIDIA GB200 NVL72机柜式服务器于2025年放量出货，云端业者加速升级AI数据中心架构，促使液冷技术从早期试点迈向规模化导入，预估其在AI数据中心的渗透率将从2024年14%，大幅提升至2025年33%，并于未来数年持续成长。

瑞萨电子全新超低功耗RA4C1 MCU具备高级安全性和专用外设集，是表计应用及其他应用的理想选择

全新产品满足DLMS Suite2表计应用安全法规，提供丰富的通信选项、电容式触摸界面，以及支持软件更新的双区闪存

东芝推出小型封装车载光继电器，可实现车载电池系统1500V输出耐压

中国上海，2025年8月21日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布，推出一款采用小型SO12L-T封装的车载光继电器[1]“TLX9161T”，该产品输出耐压可达1500V(最小值)，可满足高压车载电池应用所需。新产品于今日开始支持批量出货。

逐点半导体携手真我为P4系列智能手机带来旗舰级视觉体验

AI分布式渲染架构提升手机渲染能力，游戏性能测试实时可查帧生成指标

意法半导体发布 IFRS 2025半年财报

2025年8月21日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)(纽约证券交易所代码:STM)在公司官网上公布了截至2025年6月28日六个月的IFRS 2025半年财报，并提交荷兰金融市场管理局 (AFM)报备。

基于Nordic nRF54L15 SoC的智能球技术提升迷你高尔夫游戏体验

Puttshack 的 Trackaball 以 Nordic nRF54L15 系统级芯片 (SoC) 监控传感器并实现低功耗蓝牙连接，并以nPM2100 电源管理集成电路(PMIC)节省耗电

贸泽电子开售适用于物联网、智能家居和智能楼宇应用的Silicon Labs xG26 SoC和微控制器

2025年8月21日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Silicon Labs全新xG26系列无线SoC和MCU。xG26片上系统 (SoC) 和MCU采用32位Arm® Cortex®-M33内核，为符合未来需求的计量、照明、物联网、楼宇自动化和智能家居应用，提供坚固耐用且节能的设计。

如何满足现代微处理器的电源需求?

现代社会对计算能力的需求日益增长。人工智能 (AI) 的飞速发展推动了数据量的爆炸式增长，包括数据的创建、处理和存储。AI已渗透到现代生活的方方面面，从汽车到购物方式无所不在。在工业领域，边缘计算改变了制造业，创造了一个能够快速响应不断变化的需求、更加灵活的工厂空间。所有这些应用都需要更强大的计算能力，因此需要性能更强的高性能处理器。

芯科科技即将重磅亮相IOTE 2025深圳物联网展，以全面的无线技术及生态覆盖赋能万物智联

作为低功耗无线连接领域的创新性领导厂商，Silicon Labs(亦称“芯科科技”)将于8月27至29日携其最前沿的人工智能(AI)和物联网(IoT)解决方案在深圳举办的IOTE 2025国际物联网展中盛大展出。这场亚洲极具影响力的物联网行业盛会，将汇聚全球数千家企业与数万专业观众，而芯科科技将通过展演AI/ML、蓝牙信道探测、Matter跨协议和网关技术、低功耗Wi-Fi和Wi-SUN网状网络等一系列领先技术，以及客户和合作伙伴实际上市商用的产品来呈现其在智能网联领域的最新进展。

Cadence 携手 NVIDIA 革新功耗分析技术，加速开发十亿门级 AI 设计

Cadence 全新 Palladium Dynamic Power Analysis 应用程序助力 AI/ML 芯片和系统设计工程师打造高能效设计，缩短产品上市时间

即插即用！用USB AI降噪麦克风模组轻松搞定专业的降噪和高性能音频输入输出方案

随着在线会议、直播和游戏语音交流的普及，高质量的音频输入设备变得越来越重要。为此，边缘AI和智能音频专家XMOS携手其全球首家增值分销商飞腾云科技，利用其集边缘AI、DSP、MCU和灵活I/O于一颗芯片的xcore处理器，推出一款专为语音收集和处理设计的USB AI降噪麦克风模组——A316-Codec-V1。这是一款基于XMOS XU316芯片和Codec芯片的专业音频处理模组，专为麦克风输入和耳机输出场景设计，即插即用且无需额外驱动，尺寸为18mm×35.16mm。

瑞萨电子推出创新三电平拓扑结构的全新USB-C电源解决方案，在提升性能的同时缩小系统尺寸

全新解决方案兼顾卓越的热效率和优异的功率损耗，适用于多端口USB-PD充电器、便携式电源站等多种应用