北京——2025年12月4日 亚马逊云科技在2025 re:Invent全球大会上,宣布Amazon EC2 Trainium3 UltraServers(下称Trn3 UltraServers)现已正式可用,由亚马逊云科技首款3nm AI芯片驱动,为不同规模的企业提供运行高强度AI训练与推理工作负载的能力,帮助客户更快更省地训练和部署AI模型。与Trainium2 UltraServers相比,Trn3 UltraServers在AI场景中提供高性能,实现高达4.4倍的计算性能、4倍的能效提升以及近4倍的内存带宽,使AI开发速度更快、运营成本更低。
通过更精确、更高能效的功率监测,使得注重功耗和电池续航的设计可在典型工作条件下更长时间运行
2025年12月4日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 供应全球知名连接器和传感器制造商TE Connectivity的新品和解决方案。贸泽供应来自TE Connectivity (TE) 的全系列产品,共有超过75万个TE料号开放订购,并可迅速发货。
简洁与高效未必不可兼得,优秀且成功的设计往往能两者兼顾。本文介绍了电池管理系统(BMS)的几种传统主动均衡解决方案,并讨论了如何综合利用主流方法的优势,形成一种更具实用性、更能实现简洁与高效设计的解决方案。最后,文中阐述了为什么电池包之间的均衡与电芯之间的均衡同样重要。
此次合作将建立高产能、成本优化的全球 GaN 制造体系,加速高能效功率器件的市场部署
现已开放开发的nRF54LV10A系统级芯片(SoC)扩展了nRF54L系列产品线,其超紧凑设计与卓越能效专为可穿戴生物传感器及持续血糖监测设备打造
Dec. 4, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查,下半年手机市场迎来传统旺季,加上品牌陆续发布新机,推升2025年第三季全球智能手机生产数季增9%、年增7%,达3.28亿支,季节性生产动能明显增强。
2025年12月4日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于英飞凌(Infineon)TLE9954芯片的电机控制器方案。
北京——2025年12月4日 亚马逊云科技在2025 re:Invent全球大会上,宣布Amazon Bedrock AgentCore推出多项新功能。该平台旨在支持企业在大规模环境中以安全的方式构建和部署Agent。Policy in Amazon Bedrock AgentCore功能帮助团队为Agent的工具使用设定明确边界;AgentCore Evaluations功能使团队能够了解Agent在实际场景中的表现。此外,亚马逊云科技还推出了增强版记忆功能,使Agent能够基于过往经验进行改进,从而在后续交互中提供更贴合需求的洞察。
本指南旨在针对各类高功率主流应用,提供为 SiC MOSFET匹配栅极驱动器的专业指导,同时探索减少导通损耗与功率损耗的有效方法,以最大限度提升SiC器件在导通和关断过程中的电压与电流效率。
【2025年12月3日, 德国慕尼黑讯】美国国际贸易委员会(ITC)裁定英诺赛科侵犯了英飞凌科技股份公司(FSE 代码:IFX / OTCQX 代码:IFNNY)拥有的一项氮化镓(GaN)技术专利。此外,在初步裁定中,美国国际贸易委员会确认,英飞凌在向该委员会提起的诉讼中所主张的两项专利皆具有法律效力。本案的核心在于英诺赛科未经授权使用英飞凌受专利保护的GaN技术。委员会最终裁决预计将于2026年4月2日发布,若这项初步裁决最终获得确认,将导致英诺赛科涉嫌侵权的产品被禁止进口至美国。
Dec. 3, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第三季因云端服务业者(CSP)持续扩建AI基础建设,对Enterprise SSD(企业级SSD)需求强劲,带动前五大NAND Flash品牌商合计营收季增16.5%,逼近171亿美元。上半年的减产措施奏效,下半年供需失衡情况获得改善,加上Enterprise SSD销售占比提高,各原厂的平均销售单价(ASP)皆有上涨。
2025 年 12 月 3 日,中国上海讯 - 国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技Arm China”)今日宣布,CEO陈锋受邀出席12月2日于香港举行的2025半导体创新与智能应用峰会(SIIAS)。本次峰会获香港特区政府支持,由SEMI与香港科技大学联合主办,汇聚了全球行业领袖、前沿研究学者与核心政策制定者,共同探讨AI与半导体产业未来趋势。
全新系列包含 21 款单向与双向型号,工作峰值反向电压范围广,从 12 V 到 30 V
2025年11月20日-21日,“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)”在成都·中国西部国际博览城圆满落幕。这场汇聚2000余家国内外集成电路企业、300余家产业链上下游展商,逾6000位行业有关主管领导、知名专家与业界代表等嘉宾的行业盛会,成为洞察产业趋势、共探创新路径的核心平台。全球领先的半导体设计IP与验证IP提供商SmartDV Technologies™携定制化解决方案、车规级IP产品及生态化服务重磅参展,并在专题论坛发表主旨演讲,为中国集成电路产业的差异化发展与生态构建注入强劲动力。