厂商动态
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TrendForce集邦咨询: 供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
April 8, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新AI Server产业调查，2026年NVIDIA(英伟达)的高端AI芯片出货结构将出现变化，受到国际形势变化、供应链仍需时间调校等因素影响，预估Hopper、Rubin系列占其整体高端GPU出货比例将下降，进而推升Blackwell系列占比从61%大幅成长至71%，主导市场的地位更加巩固。
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艾迈斯欧司朗推出应用于超紧凑空间的均匀光效新方案SMARTLED™ Pure 0201
中国 上海，2026年4月8日——照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗(SIX：AMS)今日宣布，推出新一代超紧凑型LED产品SMARTLED™ Pure 0201，为极致纤薄设备设计提供均匀优雅的光学解决方案。其蝙蝠形辐射特性结合165°超宽视角，可实现高度均匀的光分布，使产品工程师在微型空间内自由构建连续清晰的指示标识与形态。
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Bourns 扩展其业界领先的连接器模块产品组合推出 5A、6A 与 8A 新品
创新设计的连接器模块可满足更高功率传输需求，适用于能源充电、高效能能量传递，以及支持并联负载与多子系统应用。
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昂瑞微5G射频前端通过车规认证，为智能网联车辆通信提供可靠保障
2026年4月7日 - 北京昂瑞微电子技术股份有限公司(以下简称为“昂瑞微”)宣布，多款5G车规级射频前端模组已成功通过AEC-Q100 Grade 2测试，由工信部第五研究所等认证机构完成认证。这一认证标志着相关产品已满足车规级标准要求，可应用于智能网联车辆通信场景。
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村田开始量产7款车载MLCC，实现按额定电压与尺寸分类的特大静电容量——助力车载系统整体的稳定运行和设计自由度的提高
株式会社村田制作所(以下简称“村田”)在面向汽车的多层陶瓷电容器(以下简称“MLCC”)领域，已启动7款新品的量产。这些产品根据额定电压与尺寸进行划分，实现了特大静电容量。本次量产的7款产品分为两类，包括用于自动驾驶(AD)(1)/高级驾驶辅助系统(ADAS)(2) IC周边电路、额定电压为2.5～4Vdc的低额定电压MLCC(以下简称“低额定电压MLCC”)和用于电源线路、额定电压为25Vdc的中额定电压MLCC(以下简称“中额定电压MLCC”)(3)。
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亚马逊云科技正式推出Amazon Security Agent按需渗透测试功能
北京——2026年4月8日 亚马逊云科技现已正式推出Amazon Security Agent按需渗透测试功能，使用户能够对所有应用程序运行全面的安全测试，而非仅针对最关键的应用。这一里程碑式的改进将渗透测试从周期性的瓶颈转变为按需可得的功能，并可随用户在亚马逊云科技、微软Azure、谷歌GCP、其他云提供商以及本地环境中的开发速度而同步扩展。凭借对多云的支持，Amazon Security Agent可让用户在整个基础架构中整合渗透测试工作。
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利用T型网络拓展光电二极管跨阻放大器(TIA)解决方案的适用范围——第二部分：环路增益图、噪声和单电源供电
第一部分首先介绍了基本TIA设计的一种简化补偿流程，随后通过添加一个T型网络，成功地将所需的补偿电容提升到高于寄生电容的水平。第二部分将展示该T型网络对电路环路增益(LG)图的影响，并阐明这一影响与T型网络设计代数之间的对应关系。
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意法半导体开始量产先进硅光技术平台，满足人工智能基础设施的云光互联需求
2026 年 4 月 8日，中国– 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(纽约证券交易所代码:STM) 宣布，其先进的PIC100硅光技术平台现已进入大规模量产阶段，帮助超大规模云服务商实现数据中心和人工智能集群的光纤互连。随着人工智能运算量激增，PIC100的800G和1.6T收发器让数据中心互联实现更高的带宽、更低的延迟和更好的能效。
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是德科技与Sateliot携手荣获 ESA 与GSMA Foundry挑战赛“6G创新”奖项
该奖项表彰双方合作成果，助力未来3GPP非地面网络实现安全、可靠的星地融合
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北极芯微 dToF深度感测 SoC 采用 Andes晶心 RISC-V处理器 推动智能感测与机器人应用创新
台北/深圳 — 2026年4月8日 — 深圳北极芯微(PolarisIC)，专注于深度传感与微光成像的创新型芯片设计企业，宣布其最新 dToF(direct Time-of-Flight)深度感测 SoC 已采用Andes晶心科技(Andes Technology)的 N25F以及N225 RISC-V 处理器 IP，为智能感测与机器人应用提供高效能、低功耗且具高度弹性的运算平台。Andes晶心科技作为高效能、低功耗 32/64 位 RISC-V 处理器 IP 的领先供货商以及 RISC-V 国际组织的创始首席会员，结合北极芯微在深度感测技术的创新能力，以及Andes晶心科技成熟的 RISC-V 处理器架构与生态系统，将进一步推动智能家电、机器人与工业感测等应用的发展。
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康佳特发布工业级宽温酷睿Ultra3系列模块
-40℃至+85℃稳定运行，瞄准AI边缘计算严苛场景
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汇顶推出全球首个为AI Agents 设计的安全芯片解决方案
汇顶推出全球首个为AI Agents设计的安全芯片解决方案 随着AI Agents 从云端走向终端，越来越多的硬件产品如智能音箱、车载助手、企业终端、家庭网关等，开始集成AI的能力，让设备能够理解自然语言、调用云端大模型、自主执行复杂任务。
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SEMVision™ G9：引领高产能缺陷检测新时代
SEMVision G9面向逻辑、存储器及其他器件的缺陷检测应用，通过更可靠的成像质量以及集成式人工智能技术，实现跨平台的缺陷检测与分类能力规模化提升，同时在保持性能扩展性的前提下，实现具有竞争力的总体拥有成本(CoO)。
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TrendForce集邦咨询: 产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
April 7, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，大厂逐步退出成熟DDR4以下产品制造的策略不变，在市场供给结构持续收敛下，过去几个月整体价格已累积惊人涨幅。TrendForce集邦咨询考量供给持续缩减、订单转移，以及成熟制程供应商产能扩张不及等因素，预估2026年第二季Consumer DRAM合约价格仍将持续季增45-50%。
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亚马逊云科技Amazon DevOps Agent智能运维助手正式可用
北京——2025年4月7日 亚马逊云科技宣布Amazon DevOps Agent现已正式可用。Amazon DevOps Agent是用户全天候随时待命的智能运维助手。它可跨亚马逊云科技、多云及本地环境，快速排查故障、主动预防问题，优化应用可靠性与性能，并高效处理各类SRE任务。
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