节省空间的设计为恶劣环境提供汽车级高浪涌电流保护
伊利诺伊州莱尔市 – 2025年5月14日 – 全球电子行业巨头和互联创新领军企业Molex莫仕公司,正与快速发展的3D打印领域的新锐力量Prusa Research达成合作以实现共同发展。这家总部位于布拉格的企业在三大洲拥有逾千名员工,致力于为全球多元化的忠诚度极高的客户群体提供支持。Prusa始终以打造无缝体验和超凡灵活性为目标,满足用户多样化的打印需求。
【2025年5月15日, 德国慕尼黑讯】随着AI数据中心的快速发展、电动汽车的日益普及,以及全球数字化和再工业化趋势的持续,预计全球对电力的需求将会快速增长。为应对这一挑战,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出EasyPACK™ CoolGaN™ 650 V晶体管模块,进一步扩大其持续壮大的氮化镓(GaN)功率产品组合。该模块基于Easy Power Module平台,专为数据中心、可再生能源系统、直流电动汽车充电桩等大功率应用开发。它能满足日益增长的高性能需求,提供更大的易用性,帮助客户加快设计进程,缩短产品上市时间。
亚马逊云科技首席医学官及全球医疗健康企业与非营利组织总监Rowland Illing博士
【2025年5月14日, 中国上海讯】近期,英飞凌科技与美的集团签署战略合作协议。通过深度整合各自优势资源,双方将在智能家电、新能源以及全球供应等多维度加深合作,共同为消费者提供绿色、安全、高效的产品与服务。
此款1608尺寸的电源线路用贴片磁珠实现了8A额定电流,达到业内最高水平*。贴片磁珠作为电源与信号电路中的噪声抑制元件使用。在8A及以上电流的电路中,通常需要并联两个或多个贴片磁珠。此方式存在电流在铁氧体磁珠间分布不均的缺点。TDK的新产品通过减少传统方案所需元件数量,既简化了电路结构,又提升了电源电路质量。
专为汽车电路设计,全新压敏电阻采用 1210 与 1812 SMD 封装,实现更高能量分布与功率耗散效能
May 13, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新半导体封测研究报告,2024年全球封测(OSAT)市场面临技术升级和产业重组的双重挑战。从营收分析,日月光控股、Amkor(安靠)维持领先地位,值得关注的是,得益于政策支持和本地需求带动,长电科技和天水华天等封测厂营收皆呈双位数成长,对既有市场格局构成了强大的挑战。
罗德与施瓦茨的测试解决方案已正式获得视频电子标准协会(VESA)批准,用于测试DisplayPort技术。这一成就进一步强化了该公司致力于提供符合各种行业标准的物理层测试高质量解决方案的承诺。
BMR323可提供高达1.2 kW的峰值功率,峰值效率达97.8%,相比前代产品BMR320提升了超过60%的输出功率,同时又保持封装尺寸兼容。您能轻松地在现有设计基础上升级,用最小的改动满足持续功率与峰值功率需求的提升。
2025年5月13日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布其连续第七年荣获Molex颁发的亚太区 (APAC) 年度电子目录代理商大奖。
TITAN Haptics 赋能工程创新,重塑日常交互触觉新边界
电源管理集成电路(PMIC)有益于简化最终应用并缩小其尺寸,也因此备受青睐。然而,当默认启动时序和输出电压与应用要求不符时,就需要定制上电设置。大多数情况下,电路没有可以存储这些设置的非易失性存储器(NVM)。对此,低功耗微控制器是一个很好的解决方案,其功能特性和所包含的工具可以在上电时对PMIC控制寄存器进行编程,而不需要开发固件。本文将探讨如何使用工具链来解决集成难题。该工具链无需开发固件,能够简化PMIC的定制过程,并显著缩短开发周期。
提供 1.9 A拉电流和 2.3 A灌电流输出,以实现稳健的栅极驱动性能并提高开关效率