2025年7月3日,在世强硬创十周年“送车20辆”直播活动中,总裁肖庆结合平台十年技术服务经验,分享了AI浪潮下硬科技企业的突围之道:“仅靠技术创新不足,硬科技企业需通过构建产业链上下游的生态协作,跨越从研发到市场的壁垒,才能打造持久竞争优势。”在与投资大咖但斌的对话中,围绕AI+,穿越周期的力量话题,深入聊到AI驱动下的中国硬科技企业创新机会。
2025年7月17日,第九届瑞芯微开发者大会(RKDC!2025)在福州海峡国际会展中心开幕。米尔电子作为瑞芯微IDH生态合作伙伴受邀出席此次盛会。米尔不仅为广大用户带来米尔基于RK35系列处理器的核心板和开发板/工控机,更展示了多款针对不同行业的解决方案,吸引了广大参观者前来参观了解。
中国上海,2025年7月22日 — 全球领先的嵌入式开发工具供应商IAR与车规级芯片领军企业杰发科技AutoChips共同宣布,IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持杰发科技AutoChips车规级MCU AC7870,为其提供涵盖开发、调试、优化等一站式服务,以强大的工具链技术为AC7870赋能,加速其在汽车电子领域的全栈全域智能化落地,推动汽车智能技术的快速发展。
2025年7月21日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)STM32MP257FAK3 MPU的工业PLC方案。
Bourns®宽端子 CRK 系列扩展产品在小巧的 1225 封装中,可提供高达 3 W 的功率耗散,满足当今大电流应用的需求
全新型号提供较低的磁场辐射,为全屏蔽铁氧体电感器提供具成本效益的替代方案
更新后的型号为音频、工业和医疗设计提供低噪声切换功能
业界领先的技术分销商Future Electronics与Nordic Semiconductor签署新协议,将在全球范围内分销Nordic产品。
【2025年7月22日, 德国慕尼黑讯】凭借在磁位置传感器领域的深厚积累,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出了第三代XENSIV™ 3D磁性霍尔效应传感器。新一代产品共包含三个系列:TLE493D-W3B6-Bx、TLE493D-P3B6和TLE493D-P3I8,均符合ISO26262标准并且集成了诊断功能,可支持最高ASIL-B级功能安全应用。凭借高度的灵活性,新一代传感器可广泛应用于工业、消费和汽车行业,实现长行程线性位置测量、角度位置测量、汽车控制以及踏板或阀门位置检测等功能。在汽车应用中,凭借三维测量功能和高温耐受能力,它们能够实现对车内及发动机舱下的控制。
许多电源转换应用都需要支持宽输入或输出电压范围。ADI公司的一款大电流、高效率、全集成式四开关降压-升压型电源模块可以满足此类应用的需求。该款器件将控制器、MOSFET、功率电感和电容集成到先进的3D集成封装中,实现了紧凑的设计和稳健的性能。这款µModule®稳压器支持非常宽的输入和输出电压范围,拥有高功率密度、优越的效率和出色的热性能。本文重点介绍了该款器件的多功能性,展示了它在各种拓扑中的应用,包括降压拓扑、升压拓扑和适用于负输出应用的反相降压-升压配置。
无人机以高效创新的方案,改变了多个行业的格局。在农业领域,无人机助力精准农业、作物监测和牲畜追踪。工业部门利用无人机进行现场勘测、基础设施检查和项目监控。无人机还在革新配送服务,尤其在向偏远地区运送包裹、医疗用品和紧急援助物资方面表现出色,本文将重点介绍其系统实现。
CFP15B封装为DPAK封装的MJD系列提供更紧凑、更具成本效益的替代方案
人工智能 (AI) 正在以惊人的速度发展。企业不再仅仅是探索 AI,而是积极推动 AI 的规模化落地,从实验性应用转向实际部署。随着生成式模型日益精简和高效,AI 的重心正从云端转向边缘侧。如今,人们不再质疑边缘 AI 是否能实现规模化——它已然成为现实。
AI 时代的新基石