8月27日,汽车测试及质量监控博览会(以下简称“ATE 2025”)即将拉开帷幕。罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)在本次展会上,围绕“智驭未来出行,臻测安全新境”主题,展示汽车测试相关六大解决方案,覆盖车外通信、车内网络、车外感知、以及整车验证等全测试场景。R&S旨在通过前沿、精准且高度可靠的测试解决方案,为智能网联汽车从研发到量产的每一环节提供强大的技术支撑,助力客户克服新技术挑战、提升安全性能、缩短产品上市周期。
在科技演进浪潮中,能源技术已逐渐成为现代产业发展的核心驱动力。从移动设备到云服务器,从电动车到智慧城市,科技产品日益强调效能、速度与可持续能源的平衡,而这一切的背后都需要更高效、更稳定的电源转换技术。
升级到48V系统,才能为汽车装上“超级心脏”,让设备高效稳定,跑得更稳更远!世强硬创的48V解决方案通过高效电源链条——保护、转换、优化,完美支持智能汽车高功率需求,省电又耐用。
本文介绍了Force-I QSCV技术,解释了如何在Clarius软件中使用这些测试,将该技术与其他方法进行了比较,验证了Force-I QSCV在测量速度、稳定性、精度及设备需求方面的显著优势。
尼得科精密检测科技株式会社将参展于2025年8月27日(星期三)~8月29日(星期五)在上海世博展览中心举办的“Testing Expo China—Automotive 2025”。
Aug. 21, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新液冷产业研究,随着NVIDIA GB200 NVL72机柜式服务器于2025年放量出货,云端业者加速升级AI数据中心架构,促使液冷技术从早期试点迈向规模化导入,预估其在AI数据中心的渗透率将从2024年14%,大幅提升至2025年33%,并于未来数年持续成长。
全新产品满足DLMS Suite2表计应用安全法规,提供丰富的通信选项、电容式触摸界面,以及支持软件更新的双区闪存
中国上海,2025年8月21日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出一款采用小型SO12L-T封装的车载光继电器[1]“TLX9161T”,该产品输出耐压可达1500V(最小值),可满足高压车载电池应用所需。新产品于今日开始支持批量出货。
AI分布式渲染架构提升手机渲染能力,游戏性能测试实时可查帧生成指标
2025年8月21日,中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)(纽约证券交易所代码:STM)在公司官网上公布了截至2025年6月28日六个月的IFRS 2025半年财报,并提交荷兰金融市场管理局 (AFM)报备。
Puttshack 的 Trackaball 以 Nordic nRF54L15 系统级芯片 (SoC) 监控传感器并实现低功耗蓝牙连接,并以nPM2100 电源管理集成电路(PMIC)节省耗电
2025年8月21日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Silicon Labs全新xG26系列无线SoC和MCU。xG26片上系统 (SoC) 和MCU采用32位Arm® Cortex®-M33内核,为符合未来需求的计量、照明、物联网、楼宇自动化和智能家居应用,提供坚固耐用且节能的设计。
现代社会对计算能力的需求日益增长。人工智能 (AI) 的飞速发展推动了数据量的爆炸式增长,包括数据的创建、处理和存储。AI已渗透到现代生活的方方面面,从汽车到购物方式无所不在。在工业领域,边缘计算改变了制造业,创造了一个能够快速响应不断变化的需求、更加灵活的工厂空间。所有这些应用都需要更强大的计算能力,因此需要性能更强的高性能处理器。