厂商动态

万马齐奔智算芯片推动硅IP与芯片设计协同方法快速演进

随着人工智能（AI）大模型的快速发展以及边缘智能（Edge AI）的广泛兴起，越来越多的高性能并行处理器（如GPU）和更多的边缘和端侧AI系统级芯片（AI SoC）在市场上不断攻城掠地；与此同时，除了传统的处理器和MCU企业转向智能智算芯片，诸如特斯拉等车企和智能终端企业也开始自己设计AI处理器和控制SoC，正是千军万马奔向智算芯片。

Bourns 全新推出两款屏蔽功率电感器系列 专为 DDR5 电源管理电路开发

全新系列采用奈米晶磁芯构造，具备高性能特性，并拥有低 ACR/DCR，可降低损耗并提供高效率，符合 DDR5 规范

Bourns 推出新型电流变压器产品，采用坡莫合金 T 型磁芯结构，具备高匝数比特性

Bourns® PCP300-T414250S 电流变压器具备高磁导率和低能量损耗，为电力系统提供卓越的高频电流检测

TrendForce集邦咨询: 电竞需求强劲，2025年OLED显示器面板出货年增率上调至69%

June 16, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，尽管总体经济情势面临压力，但OLED显示器面板买卖双方皆态度积极，继2024年迎来爆发性的132%年成长后，预计这股出货动能将延续至2025年，TrendForce集邦咨询因此上修今年OLED显示器面板出货量，由280万片调整至340万片，年增从40%上升至69%。

依利浦实验室人工智能平台为Ceva NeuPro-Nano NPU优化 推动实现更智能的边缘设备

目前已在超过 5 亿台设备中部署AI Virtual Smart Sensors™的全球人工智能软件领导者依利浦实验室(Elliptic Labs) (OSE: ELABS) 和帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布双方将开展合作，将依利浦实验室的AI Virtual Smart Sensor Platform™引入Ceva最先进的NeuPro-Nano 神经处理单元 (NPU)，从而在超低功耗边缘设备上实现下一代情境感知。

罗克韦尔自动化推出 OptixEdge 高级边缘网关，助力客户释放数据潜力

高级边缘网关解决方案革新数据处理方式，实现时间和成本节省

为敏感的器件打造超低噪声电源

在射频(RF)技术、计量学等诸多领域的应用场景中，都需要极低噪声的电源电压。本文将阐释并对比传统设计方法与一种创新的高集成度设计方案，致力于为敏感的负载提供超低噪声电源。新技术不仅带来了更紧凑的设计，使用起来也更加便捷。

Teledyne Space Imaging 发布通过航天级筛选的工业图像传感器

格勒诺布尔，法国 – 先进成像解决方案供应商 Teledyne Technologies Incorporated 隆重推出三款工业 CMOS 传感器，分辨率从 130 万像素到 6700 万像素不等，并通过 Delta 空间认证方法和辐射测试。这些工业图像传感器分别在法国格勒诺布尔和西班牙塞维利亚设计、制造和测试，并在格勒诺布尔的工厂进行航天测试筛选。这些通过航天测试筛选CMOS传感器 (USV) 适用于地球观测和遥感卫星载荷、恒星敏感器、监控摄像机以及用于宇航服、月球探测器、月球巡视车的摄像机，以及太空领域态势感知。这些新产品补充了 Teledyne 针对新型航天市场现有产品线，为科研和国防航天项目提供了新的选择。

跨界融合、协同共生，英飞凌大中华区2025生态创新峰会举行

【2025年6月16日，中国上海讯】合作推动产业协同共进，创新引领技术突破发展。伴随AI加速落地、人形机器人崭露头角、电动汽车智能化进程加快、新能源转型蓬勃发展，产业边界逐渐模糊，跨界融合与协同共生的发展趋势愈发显著。契合这一发展趋势，日前，英飞凌在上海举办了2025大中华区生态创新峰会（OktoberTech™，以下同），汇聚来自半导体及相关行业的1400多位意见领袖、专家、客户及合作伙伴，共同探讨在中国速度及产业挑战背景下，如何通过跨界合作培育本土创新生态体系，合力推动科技创新，促进产业的智能化、绿色化和融合化发展，携手共创数字低碳未来。

AI驱动的机器人技术正在改变制造车间

借助人工智能(AI)，机器人可以从环境中学习、实时做出决策，并在每一次任务学习中更好地完成工作。不同于遵循严格编程的传统自动化机器人，智能机器人技术的新时代正在改变制造业，而这样的改变就在不久之前还如同科幻小说一般。这些机器人具有更高的灵活性和智能性，能够满足快节奏生产环境的需求。

是德科技助力蔚来验证新一代汽车无线系统

是德科技(NYSE: KEYS )日前宣布，是德科技利用网络仿真解决方案，帮助蔚来成功验证了其智能电动汽车中的无线系统。基于此方案，蔚来目前能够符合 3GPP 和 IEEE 802.11 标准，并能够提供更好的连接性与性能，以支持下一代电动汽车的开发。

英特尔代工：协同生态建设，铸就客户信任

芯科科技携最新Matter演示和参考应用精彩亮相Matter开放日和开发者大会

全面展示赋能Matter设备实现跨协议和跨海内外生态的技术能力

意法半导体紧凑型可配置车规负载驱动器具备安全引脚

八路高低边输出通道，具备诊断保护功能以及硬控的跛行回家模式，瞄准车身电子、空调控制、燃油喷射系统等汽车系统

Nordic Semiconductor将在MWC上海2025上展示前沿蜂窝物联网解决方案

挪威奥斯陆 – 2025年6月13日 – 超低功耗无线物联网连接领域的全球领先企业 Nordic Semiconductor宣布，将参加亚洲尖端移动和物联网技术盛会 MWC 上海 2025。此次展会将于 2025 年 6 月 18 日至 20 日在上海新国际博览中心举行。届时，Nordic 将重点展示其在蜂窝物联网(LTE-M、NB-IoT)领域的创新成果，包括最新的非地面网络(Non-Terrestrial Networks，NTN)技术。