厂商动态

MATLAB 和 Simulink R2026a 推出全新 Agentic AI 驱动的工作流，增强工程化系统的设计与开发

中国 北京，2026 年 4 月 23 日 ——面向工程化系统设计的数学计算软件领先开发商 MathWorks 今日宣布，推出 MATLAB® 与 Simulink® 产品系列的 2026a 版本(R2026a)，进一步拓展生成式人工智能的应用，并强化 Agentic AI 工作流集成，以简化编码、建模、验证与实现等任务，此次发布还包含 Polyspace as You Code、MATLAB Course Designer、Simulink FMU Builder、Wireless Network Toolbox 等新产品与多项更新，帮助工程师更快完成设计、更早发现并修复问题，并更高效地从开发推进到验证与量产落地。

H桥降压-升压电路中的交替控制与带宽优化

本文将探讨采用交替式降压-升压控制的优势，并深入剖析影响降压-升压架构瞬态响应的控制局限性。此外，文中将针对各工作区域提供优化瞬态性能的策略。

大联大世平集团首度亮相北京国际汽车展 携手全球芯片伙伴打造智能车整合应用新典范

中国 北京讯，2026年4月23日——致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，将首度参加北京国际汽车展览会(Auto China)。此次参展，大联大世平将以「系统整合与应用落地」为核心，携手加特兰(Calterah)、美光科技(Micron)、莫仕(Molex)、恩智浦(NXP)、安森美(onsemi)、VicOne、威世(Vishay)等全球领先半导体伙伴，展示涵盖智能座舱、ADAS感知系统、高速连接、车身网络与电动车电源架构等多项车用应用方案，响应车厂与Tier 1在新世代电子电气架构下的关键需求。

ROHM PLECS Simulator上线!实现电力电子电路的快速验证

中国上海，2026年4月23日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布，在ROHM官网上发布了基于仿真软件PLECS®*开发的仿真工具“ROHM PLECS Simulator”，该工具可在Web上高速仿真ROHM功率器件的工作情况，非常适合电力电子电路的设计人员和系统设计人员使用。

Cadence 与 NVIDIA 扩大合作，重塑 AI 与加速计算时代的工程设计格局

此次合作升级整合了代理式 AI、物理仿真及数字孪生，旨在全面加速工程设计进程，为半导体、物理 AI 系统与 AI 工厂带来新一轮生产力提升

思特威推出首颗搭载LOFIC技术的2亿像素超高动态范围手机应用CMOS图像传感器

2026年4月23日，中国上海 — 思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称：思特威，股票代码：688213)近日宣布，全新推出2亿像素0.61μm像素尺寸超高动态范围手机应用图像传感器新品——SCC90XS。SCC90XS基于思特威SmartClarity®-SL Pro技术打造，采用了22nm Stack先进工艺制程，创新搭载思特威全新升级Lofic HDR® 3.0技术，同时搭载SFCPixel®- 2及AllPix ADAF®等多项先进技术，具备超高动态范围、低噪声、100%全像素对焦、低功耗等多项性能优势。

指尖智控随芯而动 汇顶创新方案赋能荣耀MagicBook Pro系列2026

今日，全新荣耀MagicBook Pro系列 2026及荣耀MagicPad 3 Pro 12.3焕新发布。汇顶科技以领先的触控和指纹识别方案，为荣耀新品带来更便捷、安全、流畅的交互体验。

效率飞跃：博世发布第三代碳化硅芯片

数十亿欧元投资全球制造网络，持续深化本土能力建设

2026蓝牙亚洲大会暨展览在深启幕

定义标准，共建紧密相连的世界

极智从容，生活有光：西门子家电北极光系列登陆苏州京东MALL

4月16日至19日，西门子家电携手京东，在苏州京东MALL中庭打造了一场以「极智从容，生活有光」为主题的沉浸式追光快闪活动。作为西门子家电京东超级品牌日的重要线下落地，本次活动将品牌全新「北极光」系列及iSensoric® AI智能感应系统以场景化、互动化方式带到消费者身边，让智能科技之光触手可及。

维智捷发布中国愿景

深耕中国引领全球，开启多维增长新蓝图

重构汽车“神经系统”：维智捷独立上市 开启行业新范式

当汽车从交通工具进化为“移动智能终端”，支撑其感知、决策、执行的“神经系统”——电气架构，正成为决定整车竞争力的核心底层技术。2026年4月1日维智捷(Versigent)在纽交所的独立上市，绝非一次简单的资本运作，而是全球电气架构行业发展到关键节点的标志性事件：它标志着这个曾被视为“劳动密集型配套产业”的赛道，正式进入以技术创新为核心、以全流程数智化为驱动、以跨领域拓展为增长极的全新发展阶段。

Tektronix助力二维材料器件与芯片研究与创新

二维材料凭借其原子级厚度、无悬挂键的表面以及优异的电学和光电特性，正成为延续和超越摩尔定律的核心候选材料。针对二维材料器件极小的电流、高电场敏感性以及丰富的陷阱动力学特征，本文结合Tektronix（泰克）及旗下的Keithley（吉时利）仪器，提出了系统的电学表征方案。

ASML披露2026年度股东大会结果

当地时间4月22日，阿斯麦（ASML）公布了今日召开的2026年度股东大会（AGM）结果。本次年度股东大会上审议通过了ASML 2025财年的法定财务报表，并讨论了诸多事项。

Pura X Max适配指南：HMOS代码工坊实战解析，助力应用高效上车