厂商动态
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加速行业智能化——华为AI+制造行业峰会2025成功举办
4月28日，华为AI+制造行业峰会2025在广州盛大举行。本次峰会以“加速行业智能化”为主题，来自汽车、机械电子、医药、重工业、轻工业等制造行业的意见领袖、企业代表、产业伙伴、学者专家900余人现场参会，共同探讨制造业数字化转型与智能化升级的新模式、新路径。
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英飞凌将参加PCIM Europe 2025，以创新半导体解决方案推动低碳化和数字化转型
【2025年4月29日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将在德国纽伦堡举行的欧洲电力电子系统及元器件展（PCIM Europe 2025）上展示最新的半导体、软件及工具解决方案，这些解决方案有助于解决当前的环保与数字化转型挑战。公司将在7号展厅470号展台展示丰富的功率器件产品组合中的重点产品，涵盖硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等所有相关功率技术。以“数字低碳，共创未来”为主题，英飞凌将举办多场展示和演讲，并提供与专家交流的机会。
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用一套IDE管理、开发和保护您的主要Arm工程资产
随着嵌入式系统开发的复杂度不断提升，开发人员参与的项目随时可以超越Cortex-M系列，这对集成开发环境（IDE）也提出了更高的要求，最好能够用一套IDE来管理、开发和保护日益多样化的工程项目。Keil MDK和IAR EWARM是市面上最常见的两款用于Arm Cortex-M MCU开发的集成开发环境。目前Keil MDK主要支持Arm Cortex-M，对于Arm Cortex-A和Cortex-R的开发，则需要借助Arm Development Studio的支持。
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芯驰科技扩大Arteris NoC IP技术授权
Arteris的片上网络(NoC)IP技术优化了芯片内通信流，为SoC设计提供卓越的性能、面积效率与功耗表现。
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BG22L和BG24L精简版蓝牙SoC推动智能物联网走向更广天地
随着物联网(IoT)领域的复杂性和互联性不断提高，对无线设备的需求正在发生变化。它不再只是将数据从A点传输到B点，现在的设备需要更智能、更节能，并且专为特定的一些任务而设计。无论是实现工业设备的预测性维护、在密集环境中追踪资产，还是在超低功耗传感器中使用纽扣电池运行多年，开发人员都需要精简、可靠、随时可以根据新兴的应用场景进行扩展的解决方案。
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西门子首届沉浸式设计挑战赛圆满收官，吸引全球学子参与角逐
西门子数字化工业软件与索尼联和举办的首届沉浸式设计挑战赛 (Immersive Design Challenge)日前圆满落下帷幕。本次赛事共吸引了来自全球 38 个国家超过 230 所高校的900名参赛者，在赛中激发创意，培养数字化思维与技能，探索如何将可持续设计原则与沉浸式工程技术相融合，构想未来工程图景。
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意法半导体首个硅光技术PIC100具有优异的性能和能效，勾勒出硅光技术在数据中心市场上的发展前景
PIC100 是意法半导体的首个硅光子技术，是在300 毫米晶片上制造的以高能效为亮点的PIC(光子集成电路)，每通道数据速率达到200Gbps，未来甚至有望实现更高的带宽。事实上，此次发布意义重大，因为它开启了一系列光子集成电路的先河， ST还计划推出更多的后续技术，助力数据中心、人工智能服务器集群和其他光纤网络设备提升能效。目前，许多可插拔光收发器都在使用ST的 BiCMOS B55 芯片，因此ST对市场有一定的了解。利用意法半导体的能效更高的 PIC制造技术和下一代55 纳米硅锗芯片B55X，可插拔光收发器厂商将会在市场上树立新的能效和性能标杆，这对于推广普及传输速度更快的通信标准至关重要。
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Molex莫仕尖端连接解决方案 面向人工智能驱动的数据中心、移动设备和智能家电
伊利诺伊州莱尔市 – 2025年4月29日 – 随着中国数字环境不断发展，各个行业对高速、高性能连接解决方案的需求正在加速增长。作为全球电子产品领导者和连接技术创新者，Molex莫仕在刚结束的2025慕尼黑上海电子展(electronica China ) 上重点展示了用于人工智能驱动数据中心的最新解决方案，以及面向下一代移动设备和智能家电的先进连接技术。
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ADAS 系统中的传感器创新如何在道路交通中挽救生命
在本文中，我们将探讨 ADAS 在提高道路安全方面的作用，以及各种对实现这一目标至关重要的传感器技术。
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亚马逊云科技独家首推Writer新一代自适应推理模型Palmyra X5
Palmyra X5是专为高效驱动多步骤agents而开发的模型，现仅可通过Writer和Amazon Bedrock以完全托管的方式提供。
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德赛西威与芯驰科技合作升级,助力新一代AI座舱全链路智变
4月27日,2025上海国际车展期间,德赛西威与芯驰宣布合作升级,双方将全面覆盖从智能座舱到整车区域控制器(ZCU)的全链路组合解决方案,联合开发新一代AI座舱平台,共同引领AI座舱时代的本土技术革新。
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TrendForce集邦咨询: 2025上半年面板驱动IC价格跌势趋缓
April 28, 2025 ---- 2025年上半年受多方面因素影响，品牌厂商在面板方面的操作策略间接牵动面板驱动IC(Driver IC)的价格走势。根据TrendForce集邦咨询最新调查，第一季面板驱动 IC 平均价格季减约 1%至3%，第二季仍有小幅下滑的趋势，但变动幅度有限，显示出近年价格持续下跌的趋势出现缓和。
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罗德与施瓦茨扩展测试产品组合，助力Telesat Lightspeed“低轨卫星”网络优化
业界领先的信号发生器、频谱与信号分析仪是确保下一代低地球轨道(LEO)卫星网络实现理想性能的关键测量工具。罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)的先进测量技术在Telesat Lightspeed空地一体化网络的建模与性能评估中发挥着关键作用。
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e络盟开售恩智浦新型微控制器和 FRDM 开发板
全新 MCX 系列微控制器通过扩展 MCU 功能和丰富的开发平台实现更多创新
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贸泽电子新品推荐：2025年第一季度推出超过8,000个新物料
2025年4月28日 – 致力于快速引入新产品与新技术的业界知名代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)，首要任务是提供来自1,200多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。
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