厂商动态

西门子家电亮相IFA 2026，以科技智能探索更懂生活的家电体验

2026年IFA于9月5日至9日在德国柏林举行。作为全球领先的消费电子及家电行业展会之一，IFA 2026期间，西门子家电携一系列智能新品与创新技术亮相展会，通过“智能实验室”集中呈现品牌对于未来智能家居生活的探索。从智能烹饪、咖啡体验，到衣物护理、食材存储，西门子家电将科技智能融入不同生活场景，以更具个性化的功能与更贴近日常需求的设计，让家电不止于完成一项任务，更能够理解用户习惯、减少重复操作，并以精准技术回应每一个家庭的实际需求。

西门子
2026-09-07

智能家居智能家电冷藏室
TrendForce集邦咨询: 2Q26 DRAM产业营收季增59.5%，供给扩张仍不及需求成长

Sept. 7, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，2026年第二季由于Conventional DRAM(一般型DRAM)合约价显著上涨，推升整体DRAM产业营收季增59.5%，近1,547.3亿美元。

TrendForce集邦咨询
2026-09-07

DRAM 存储器智能手机
【意法半导体精选文章】边缘AI未来十年决胜于内存

本文与 ST专家Giuseppe Desoli 探讨了以内存为中心的芯片设计、存内计算，以及在人工智能真正融入微控制器、传感器或机器人灵巧手之前，芯片硬件层面需要做出哪些方面的改变。

意法半导体
2026-09-07

传感器内存边缘AI
打造精密手术工具：信号链使工具更安全、更智能、更小型

患者安全和手术效果方面的技术进步，推动外科工具从基础器械演变为辅助外科医生的智能设备。将传感器、执行器或无噪声电源集成到下一代工具中颇具挑战，尤其是在空间受限的情况下，还需确保安全性和器械、耗材及关键部件的真实性。ADI公司不断探索和开发突破物理极限的技术，助力客户解决上述难题。本文探讨了部分相关技术及如何设计新一代优质外科工具。

ADI
2026-09-07

传感器机器人信号链
贸泽开售Espressif Systems全新ESP32-P4X-EYE视觉开发套件，为AI、边缘计算、HMI和摄像头应用提供支持

2026年9月7日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Espressif Systems的新型ESP32-P4X-EYE视觉开发套件。ESP32-P4X-EYE是一款面向摄像头应用的紧凑型开发套件，专为智能监控摄像头、视觉模型检测和物联网边缘计算而设计。

贸泽电子
2026-09-07

摄像头 AI 边缘计算 HMI
振动为何正成为工业领域的新“生命体征”

在各类工业环境中，机器一直在跟我们“说话”。它们不是用语言与我们沟通交流，而是通过运动、热量、噪声、压力，尤其是振动等物理现象，清晰地传递自身等健康信息。长期以来，在大多数情况下，只有行业专家才能理解这种语言;如今，随着传感器技术和边缘人工智能的进步，解读这一语言的门槛正在降低，有更多的技工能够听懂机器在说什么，整个行业正迎来一场深刻变革。

意法半导体
2026-09-07

传感器振动 AI
“以存代算”：英特尔 KV Shrink重构智能体记忆秩序

以存代算，近期最风靡的词汇之一。它的核心，就是KV Cache（键值缓存）。如果把大模型每次推理比作答题，KV Cache就像它的“即时记忆草稿本”。遇到多轮对话，模型直接翻看存好的草稿即可继续推演，既省下了算力，又缩短了答题时间。

英特尔
2026-09-07

英特尔
当上下文狂飙，谁在维持KV Cache的秩序？

智能体需要频繁回放百万级token的对话历史，这个“草稿本”越来越厚，转眼就占满了昂贵稀缺的GPU显存。显存放不下怎么办？针对这个难题，英特尔推出KV Shrink分层卸载与硬件压缩加速方案，并与道客（DaoCloud）在联合实验室完成验证与落地。

Intel
2026-09-04

英特尔
智能体时代EDA工具革新，比昂芯科技专注AI驱动电路仿真及Chiplets设计

近期，AI+芯片设计生成正成为全球资本最热赛道。2026年Q2全球80家半导体AI创业公司融资超60亿美元，代表性企业ChipAgents两年累计融资1.34亿美元，与英伟达深度合作，产品进入120余家半导体公司；国内芯流微澜、VeriChip等2026年密集获投，资本正加速涌入这一赛道。

厂商动态
2026-09-04

AI EDA
贸泽开售配备片上加速器和先进安全功能的NXP Semiconductors MCX N24、N52和N53 Arm Cortex-M33微控制器

2026年9月4日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售NXP Semiconductors MCX N24、N52和N53微控制器 (MCU)。MCX N24、N52和N53属于MCX N系列高度集成的 Arm® Cortex®-M33 MCU，专为高性能和低功耗而设计。MCX N24、N52和N53 MCU可满足工厂自动化和楼宇控制等工业应用、智能家居电器，以及电动工具和其他手持设备等通用嵌入式应用的需求。

贸泽电子
2026-09-04

微控制器加速器智能家居
GMSL 通信中断应对指南：如何确保链路锁定

设想这样一种场景：你刚完成全新电路板设计，或是满怀期待试用多款评估套件，却发现收发两端器件无法建立通信。调试千兆多媒体串行链路（GMSL）时遇到这类问题，不仅会拉长调试周期，还容易让人束手无策。GMSL是现代设备中成熟可靠的传输技术，可在汽车电子、工业设备、数字医疗、航空航天等各类严苛工况下实现高速、低时延数据传输。为此，采用系统化的方法来调试GMSL链路锁定问题十分关键。本指南梳理了实现链路锁定、排查相关故障所需的思路与工具，保障数据传输稳定、不间断。

ADI
2026-09-04

摄像头显示屏串行链路
是德科技与约克大学自主系统保障中心合作，共同推进软件定义汽车的人工智能安全保障

本次研究项目旨在弥合人工智能安全研究与实践工程之间的差距，降低风险，推动AI汽车系统更快、更安全地落地应用

是德科技
2026-09-04

人工智能 AI ADAS
MIPS发布工作负载原生平台，全面赋能物理AI

中国上海，2026 年 9 月 3 日 ——MIPS(格罗方德旗下公司)，一家专注工作负载平台的领先技术提供商，今日宣布推出三款工作负载原生平台，将物理AI能力引入在物理世界中运行的工业机器、交通运输平台及嵌入式系统中。这些全新平台将推动商业和生态系统发展，助力把现代AI部署至定制化平台，实现业界领先的能效表现。

厂商动态
2026-09-04

嵌入式系统 RISC-V 物理AI
TrendForce集邦咨询: 存储器推升iPhone 18系列成本，AI与定价成为换机关键

Sept. 3, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新手机产业研究指出，Apple(苹果)自2026年起将调整产品发布节奏，拆分为秋季与春季两波。今年秋季将由旗舰款iPhone 18 Pro、Pro Max以及最受瞩目的首款折叠机iPhone 18 Fold(暂名)领衔登场;至于iPhone 18基本款与其他延伸机种，则预计延后至2027年第一季才与市场见面。

TrendForce集邦咨询
2026-09-04

存储器 AI 折叠机
实现低功耗Edge AI语音互动新体验，大联大世平集团携手NXP助力开发者打造新一代智能穿戴产品

2026年9月4日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团携手全球半导体领先厂商恩智浦(NXP)，成功举办“NXP RT700 AI Smart Glasses：打造低功耗Edge AI语音互动新体验”线上技术研讨会。本次活动聚焦智能穿戴行业核心痛点，深度拆解NXP RT3-Digit系列芯片在低功耗管控、音频语音处理、人机交互AI应用领域的核心技术优势，分享Conversa VIT EAP AI降噪、语音合成(Text to Speech)等端到端解决方案，为广大开发者赋能，助力新一代轻量化、高性能智能穿戴产品快速落地量产。

大联大控股
2026-09-04

半导体人机交互 AI