厂商动态
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TrendForce集邦咨询: 预计HBM4验证将于2026年第二季度完成，三大原厂供应英伟达的格局有望成形
Feb. 13, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新HBM产业研究，随着AI基础建设扩张，对应的GPU需求也不断成长，预期NVIDIA(英伟达) Rubin平台量产后，将带动HBM4需求。目前三大存储器原厂的HBM4验证程序已进展至尾声，预计将在2026年第二季陆续完成。其中，Samsung(三星)凭借最佳的产品稳定性，预期将率先通过验证，SK hynix(SK海力士)、Micron(美光)随后跟上，可望形成三大厂供应NVIDIA HBM4的格局。
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应用材料公司发布2026财年第一季度财务报告
应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森表示：“得益于行业加速在人工智能计算领域的投资，应用材料公司在本财年第一季度业绩表现强劲。市场对更高性能、更高能效芯片的需求正推动着前沿逻辑、高带宽内存和先进封装的高速增长。这些领域正是应用材料公司作为工艺设备领导者的优势所在，预计在2026日历年，公司的半导体设备业务将增长20%以上。”
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XMOS推出专为嵌入式语音交互功能开发提供的全新线上选型指南
中国北京，2026年2月——生成式系统级芯片(GenSoC)领先开发者及音视频媒体处理AI技术提供商XMOS正式发布其语音方案选型指南，该款高效易用的网上音频交互解决方案开发平台以互动式工具与专业知识库，帮助产品架构师、设计工程师快速完成语音方案精准选型，提升产品开发效率与最终用户语音交互体验。该选型指南现已正式上线，感兴趣的工程师即刻可用。
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意法半导体与亚马逊云计算服务AWS深化战略合作，共同打造面向云与AI数据中心的新一代高性能计算基础设施
2026年2月13日，中国 ——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 近日宣布与亚马逊云计算服务(AWS)拓展战略协作，达成一项为期多年、价值数十亿美元的商业协议，涵盖多个产品类别。通过此次合作，意法半导体将成为AWS计算基础设施的先进半导体技术与产品战略供应商，助力AWS为客户提供新一代高性能计算实例、降低运营成本，并更高效地扩展计算密集型工作负载。
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直面测试测量市场的环境动荡， Pickering Interfaces开关与仿真领域的重点成果回顾与展望。
2025年全球电子测试与测量领域机遇与挑战并存。
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艾睿电子推进新一代汽车电子电气架构升级与创新
艾睿电子近期启动了一项重点项目，并建立了线上资源平台，旨在推动汽车电子电气（electrical and electronic）架构迈向高效与智能化。
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TrendForce集邦咨询: 夏普龟山K2工厂计划八月停工，或将冲击苹果IT面板与电子纸供应
Feb. 11, 2026 ---- Sharp(夏普)于2月10日公告，将执行日本龟山K2工厂(Gen8 2160mmx2460mm)停产计划，后续并将寻找买家接手。TrendForce集邦咨询表示，K2工厂生产的面板主要用于笔电、平板电脑、电子纸和智能手机，多年来支持Sharp维持Apple(苹果) IT面板第三大供应商的角色，也是电子纸的Oxide背板关键供应商。若产能按计划收敛，短期可能影响Apple MacBook、iPad和电子纸供应。
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TrendForce集邦咨询: 存储器涨势加剧终端售价压力，2026年全球手机产量恐面临下行风险
Feb. 11, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新智能手机研究，2026年全球手机生产表现受存储器价格高涨影响，恐呈现10%的年衰退，总量约降至11.35亿支。然而，存储器涨势未歇，加剧终端售价与消费者期望之间的差距，恐导致终端需求更加疲弱。因此，TrendForce集邦咨询进一步预测在悲观情境(bear-case scenario)下，今年全球手机生产年减幅度将扩大至15%或更高;各品牌因产品结构、区域布局不同，受冲击程度也将有所差异。
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当主控芯片架构不断变化时，系统研发团队真正需要什么样的开发平台?
摘要：在开发新一代嵌入式系统时，越来越多的主控系统级芯片(SoC)正在从单一内核转向多内核与异构架构，这促使系统研发工程师更希望得到一个能“覆盖快速变化”的统一开发平台。工欲善其事必先利其器，系统开发的新挑战正在迫使研发团队重新思考工具的能力、形态和管理，因为这本质上也是研发效率的一部分。这些挑战也传导到领先的开发工具厂商，并推动其一方面持续提升开发平台的功能和性能，另一方面其商业模式也开始从“一次性买断”转向持续的创新支撑服务，从而最终让开发工具成为研发团队可以持续依赖的“定海神针”。
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西门子智魔方 Z5 智语蒸烤一体机：以智能科技，让情人节大餐更从容
在快节奏的都市生活中，节日的意义正在悄然发生变化。相较于走出家门的拥挤与喧闹，越来越多的年轻家庭开始选择在家中度过情人节，用一顿精心准备的晚餐，构建更私密、更松弛的节日仪式感。然而，如何在有限的时间内兼顾品质、效率与情感交流，成为不少人面对“情人节大餐”时的真实考量。
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恩智浦扩大Arteris技术部署以加速边缘AI领域领导地位
Arteris全面的产品组合为恩智浦面向汽车、工业及消费电子领域的先进解决方案提供了底层数据传输架构支撑。
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SmartDV与Mirabilis Design宣布就SmartDV IP系统级模型达成战略合作
本次合作有助于实现更快速、更高质量的早期架构探索与RTL开发前优化
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Day0首发!海光DCU高效支持智谱GLM-5大模型
2月11日，智谱AI正式上线并开源GLM-5。海光DCU同步完成对GLM-5的Day0适配与联合优化，依托自研AI软件栈与开放生态能力，率先为全球开发者、企业用户提供即取即用的部署方案，助力GLM-5核心能力快速落地。
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Ceva Wi-Fi 6 和蓝牙 IP 为瑞萨电子首款面向物联网和智能家居的组合式 MCU 提供支持
Ceva-Waves 连接 IP 助力瑞萨电子为下一代物联网系统，提供灵活、节能的无线解决方案
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贸泽电子开售适用于工业自动化的Omron Electronics全新E8Y-L带数字显示器的微压传感器
2026年2月12日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Omron Electronics全新E8Y-L带数字显示器的微压传感器。E8Y-L器件是紧凑型数字压力传感器，专为节省空间而设计，可为工业制造设备和工厂自动化应用提供清晰的现场监测功能。
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