厂商动态
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搭载摩尔斯微电子MM8108的移远通信FGH200M Wi-Fi HaLow模组 现已通过FCC/IC/CE/RCM国际认证，可投入量产
中国北京，澳大利亚悉尼——2026年8月4日——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日宣布搭载摩尔斯微电子MM8108系统级芯片(SoC)的移远通信(Quectel)FGH200M模组，已通过FCC/ IC/ CE/ RCM四项国际认证。该模组现已正式获准大规模量产，为物联网设备制造商规模化量产Wi-Fi HaLow产品提供了一条经过验证的可靠路径。
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智能戒指搭载边缘人工智能以采集并分析生命体征数据，并通过 Nordic Semiconductor 超低功耗无线微控制器向家人和临床医生发送通知
Sensio Enterprises 的 Orbyt 智能戒指采用 nRF52840 SoC 监控医疗级传感器、提供智能手机连接并延长电池寿命
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TrendForce集邦咨询: 台系面板厂调整产能结构，2028年将重塑电视、显示器、笔记本电脑三大面板供需版图
Aug. 3, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新面板产业分析，伴随产能持续收敛及产业格局的变化，预估至2028年，Innolux(群创光电)、AUO(友达光电)于液晶显示器面板的合计供给占比将跌破10%，在液晶笔记本电脑面板的供给则持续减少至近20%，液晶电视面板因仍保持利润，预估供给比例将维持在22%左右。近期台厂连串的产能收敛与资产活化动作，不仅是企业体质的脱胎换骨，更将成为牵动未来全球液晶电视、显示器与笔记本电脑面板供需重塑的关键变量。
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e络盟社区发起智能家居与医疗设计挑战赛
诚邀全球工程界人士共同开发能够提升健康、安全与生活质量的解决方案
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Vishay TSOP15300系列红外接收器支持所有主流遥控代码
这些器件通过减少元件数量达到节省空间的目的，可简化通用遥控器的设计，同时支持30 kHz至68 kHz的调制频率范围
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TrendForce集邦咨询: 2027年DRAM供给持续紧张，英伟达评估下调Rubin Ultra HBM配置
Aug. 4, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，由于DRAM供不应求格局将延续至2027年，而且原厂HBM4e的验证进度存在变量，自2026年第三季起，NVIDIA(英伟达)对Rubin Ultra的HBM配置已从HBM4e 12hi，改为并行评估HBM4e 8hi、HBM4 12hi、HBM4 8hi等设计，目前尚未定案。除了NVIDIA外，部分云端服务供应商(CSP)也正考虑调降下一代自研ASIC的HBM容量设计。
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Bourns 推出 LTCC 低通滤波器，涵盖 DC 至 3800 MHz，满足无线通信应用需求
九款 LTCC 滤波器提供小型多层设计，支持 IoT、LTE、GNSS 与 5G 应用，工作温度范围达 -40 °C 至 +85 °C
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罗德与施瓦茨R&S IMAGER以毫米波成像技术实时检测包装产品质量
罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)推出的全新毫米波质量检测扫描仪，简化对包装产品的工业检测流程。该系统能在生产线速度条件下，透视常见包装材料，且无需使用X射线，保护产品并保障操作人员的安全。该系统生成的高对比度3D图像可作为数字孪生模型，自动集成至AI驱动的缺陷检测系统中。
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格科推出全场景高动态5000万像素手机图像传感器GC50B5
GC50B5搭载双转换增益(Dual Conversion Gain, DCG)单帧高动态技术，支持100%全像素相位检测自动对焦(4-Cell PDAF)、2x In-Sensor Zoom、NOMF(Non-Overlap Multi Frame)闪拍及4K 120fps DAG HDR视频、4K 60fps DCG HDR视频输出。
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LTspice中的数字滤波器：更灵活的FIR模型
继续我们在LTspice中使用FIR滤波器模型的旅程，本篇博客将深入探讨.AC和.NOISE测量，并使用另一种FIR模型来演示相关测量方法，以验证两种不同的建模技术是否等效。
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破解轨交轮对测试难题——新一代轮对遥测方案实战解析
随着轨道交通向高速化、智能化方向加速演进，轮轨作用力测量作为车辆安全评估、线路运维监测与新产品型式认证的核心手段，正面临前所未有的挑战。高速运行下的强振动、雨雪粉尘等极端环境，加之传统车轴开孔布线方案对轮对本体的侵入式改造，使得测试精度、可靠性与项目落地效率难以兼顾。如何在不破坏轮对结构的前提下，实现稳定、精准、可快速部署的旋转部件测量，成为轨交测试领域亟待突破的关键课题。
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打通全球贸易关键节点：LoRa®+LoRaWAN®技术实现集装箱实时追踪体系落地
在全球港航业吞吐量持续攀升的背景下，港口集装箱实时追踪已从效率优化选项升级为运营刚性需求。2025年全球港口集装箱吞吐量突破9亿标箱，规模化堆场中的信息盲区正成为制约港口效率提升的隐形瓶颈。采用Semtech LoRa®技术与LoRaWAN®协议的LPWAN解决方案，凭借远距离、低功耗、强穿透的技术特性，为港口资产可视化管理提供了可靠路径。MOKOSmart采用LoRa Connect™ SX1262打造的集装箱追踪系统已在印度繁忙港口成功部署，为全球港口集装箱管理的数字化转型提供了可复制的产业样本。
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TrendForce集邦咨询: CSP资本支出预计增长90%，2026年AI服务器出货量增幅上调至近31%
Aug. 3, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新AI Server产业研究，在AI基础建设需求高涨的背景下，2026年全球九大云端服务供应商(CSP)总资本支出预估将同比增长约90%。近期超大型CSP、Tier-2数据中心业者对NVIDIA(英伟达)GB/VR等整柜式AI Server方案的采购意愿明显提高，而且Google(谷歌)、AWS(亚马逊云科技)新一代ASIC平台于2026年下半年陆续放量，加上中系业者扩大采用本土AI方案以满足云端大语言模型(LLM)AI需求，促使TrendForce集邦咨询上调2026年AI Server出货年成长幅度，从原先的28%更新为近31%。
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英飞凌 SEMPER™ NOR 闪存通过信骅科技 AST2700 BMC 认证，全面强化其数据中心服务器管理
【2026年7月31日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)宣布旗下 SEMPER™ NOR 闪存已通过信骅科技(ASPEED Technology Inc.)AST2700 基板管理控制器(BMC)认证，并被正式列入AST2700合格供应商名录(AVL)。作为 BMC 的固件存储器，SEMPER™ NOR 闪存可为服务器管理基础设施提供支持，保障系统具备高弹性、高安全性的运行能力，助力维持系统持续可用并得到有效防护。对超大规模数据中心运营商与服务器原始设备制造商而言，该项认证为基于AST2700 平台的系统提供了一个经过验证、可直接投入设计使用的存储方案，有助于降低设计风险并简化物料清单 (BOM) 的相关决策流程。
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泰克参与HDMI 2.2发送端MOI相关性验证，完善新一代显示测试体系
在近日于韩国首尔举办的HDMI MOI Forum上，泰克与行业伙伴共同参与下一代HDMI技术验证。现场使用泰克高性能示波器DPO714AX，对HDMI 2.2 TX及HDMI 2.1 TX发送端一致性测试方案开展评估。泰克还参与了Source MOI相关性验证及一致性方案验证，推动建立更加准确、可重复和可信的测量方法，为HDMI标准后续演进及产业应用提供测试支撑。
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